Klebstoffe: hitzebeständig

Hitzebeständige 1-K Silikon-Kleb- und Dichtmasse für Temperaturen bis +300 °C. Zum Kleben und Abdichten von Backöfen, Gussglieder-Heizkesseln, Rauchgaskästen, Rohrleitungen, Kachelöfen und Kochplatten sowie für Anwendungen in Motoren und Getrieben.

Schwarzer, zähelastischer 2-K Konstruktionsklebstoff mit sehr hoher Festigkeit. Speziell für Anwendungen, die extremen Belastungen ausgesetzt sind. Haftet ausgezeichnet auf Metallen, Kunststoffen (ABS, PMMA, PC, Hart-PVC) und Faserverbundstoffen (GFK, CFK, SMC).

Hitzebeständiger 2-K Konstruktionsklebstoff mit ausgezeichneter Standfestigkeit. Hält Temperaturen über +200 °C stand. Speziell zum Kleben von Metall. Der Klebstoff ist UV-beständig, vergilbt nicht und zeichnet sich durch eine hohe Witterungsbeständigkeit aus.

Schwarzer, ausgasungsarmer, pastöser 2-K Epoxidharzklebstoff mit hervorragender Chemikalien- und Temperaturbeständigkeit (bis +150 °C) und selbstverlöschendem Brandverhalten. Zugelassen und empfohlen für Klebungen im Motorsport, Schienenverkehr, Kfz-Bereich und in der Luft- und Raumfahrt.

Gesundheitlich unbedenkliches Spezial-Silikon für Anwendungen im Lebensmittel- und Trinkwasserbereich. Ideal zum Abdichten von Fugen in Gaststätten, Großküchen, Getränke- und Lebensmittelfabriken, Metzgereien, Bäckereien, Molkereien, Kühlräumen.

Witterungsbeständiges Kunststoff-Silikon speziell zum Kleben von Doppelstegplatten aus Polycarbonat (Makrolon^®, Lexan^®) oder Acrylglas (Plexiglas^®). Perfekter Dichtstoff für Gewächshäuser, Terrassenüberdachungen, Vitrinen, Schaufenster und Wintergärten. Haftet auch auf feuchtem Untergrund.

Transparenter 2-K-Epoxidklebstoff zum Kleben und Vergießen elektronischer Bauteile. Das Material härtet bei Raumtemperatur oder beschleunigt unter Wärmeeinwirkung aus und bietet eine gute Haftung auf Metall, Glas und Kunststoffen. Geringer Schrumpf und hohe Temperaturbeständigkeit bis +200 °C für Anwendungen in Elektronik, Gerätebau und Feinmechanik.

Transparente, UV-härtende Vergussmasse für die LED- und Beleuchtungstechnik. Witterungsbeständig. Zum Schutz von Elektronikkomponenten, Halbleitern und Baugruppen. Ionenrein sowie temperaturschockbeständig (von -55 °C bis + 175 °C).

Thermisch härtender 1-K-Epoxidklebstoff für SMD-Anwendungen. Der hochviskose Klebstoff wird durch Wärmezufuhr ausgehärtet und eignet sich besonders zur Fixierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Er ist beständig gegenüber Löttemperaturen bis +270 °C (max. 5 Minuten) und weist im ausgehärteten Zustand eine Temperaturbeständigkeit von −40 °C bis +180 °C auf. 

Niedrigviskoser, UV-A- und lichthärtender 1K-Klebstoff auf Urethanacrylatbasis mit hoher Festigkeit und sehr kurzer Aushärtezeit. Geeignet für kapillarfließende Verklebungen, insbesondere von PMMA und weiteren Kunststoffen. Ideal zum Fixieren von Bauteilen in der Elektronik, Optik und Medizintechnik.

Thermisch leitfähiger 1-K Epoxidklebstoff mit hoher Viskosität und gutem Fließverhalten. Zum Verkleben von Magnet- und Kühlkörpern. Haftet hervorragend auf Metallen. Auch als Vergussmasse verwendbar.

UV-härtender, temperaturbeständiger 1-K Klebstoff mit hervorragender Haftung auf Metallen und gesinterten Werkstoffen. Thermisch nachhärtend. Ideal für den Verguss von Rotoren sowie zum Befestigen großer Bauteile auf Leiterplatten.

1-K-Silikon-Beschichtungsmasse mit hoher mechanischer Festigkeit. Zum Beschichten von Geweben, Textilien und Transportbändern. Haftet auf Materialien wie Glas, Edelstahl, Aluminium und Kunststoff. Geeignet für den Einsatz im Lebensmittelbereich.