Structalit® 5604

Thermisch härtender 1-K SMD-Klebstoff mit ausgezeichneter Festigkeit, Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit. Zum sicheren Fixieren von Metallkonstruktionen, SMD-Leiterplatten und Chipkarten (Smart Cards). Ideal für Hightech-Anwendungen in der Elektronik. Auch als Vergussmasse verwendbar. RoHS-konform sowie frei von Schwermetallen, PFOS und Phthalaten.

Detailinformationen

Allgemeines:

Structalit^® 5604 ist ein hochwirksamer SMD-Klebstoff auf Basis Epoxidharz, der durch Zufuhr von Wärme ausgehärtet. Bei 150 °C beträgt die Aushärtung 4 Minuten, bei +120 °C etwa 17 Minuten und bei +100 °C ca. 50 Minuten. Eine Endfestigkeit ist frühestens nach ca. 24 Stunden erreicht. Dieser 1-K Hochleistungsklebstoff eignet sich insbesondere zur Fixierung von elektronischen Bauteilen, da er beständig gegenüber Löttemperaturen bis zu +270 °C ist (max. 5 Minuten). Im ausgehärteten Zustand ist er temperaturbeständig von -40 °C bis +180 °C. Structalit^® 5604 eignet sich sowohl für kleine als auch große Fügeteile und verklebt wärmeempfindliche Kunststoffe ebenso wie Konstruktionen aus Metall. Aufgrund seines guten Fließverhaltens kann Structalit^® 5604 mit Dispenser, im Siebdruck, mit Rakel oder Spachtel verarbeitet werden.

Hinweis: Es wird empfohlen, nicht mehr als 0,4 g Structalit^® 5604 auf einmal auszuhärten.

Verarbeitung:

Die zu verklebenden Oberflächen sollten sauber, trocken, fett- und trennmittelfrei sein. Zur Reinigung sind Lösungsmittel geeignet, die gut Wasser aufnehmen, wie z.B. der Reiniger technicoll^® 9901 (Metallreiniger-Spray) oder technicoll^® 9902 (Kunststoffreiniger-Spray). Der Klebstoff ist ausschließlich durch Wärmezufuhr auszuhärten. Substrate mit geringer Oberflächenenergie (z. B. Polyethylen, Polypropylen) müssen vorbehandelt werden, um eine ausreichende Haftung zu erreichen.

Eigenschaften / Besonderheiten:

Farbe: rot
dickflüssig
lösemittelfrei
thermisch härtend
ausgezeichnete Festigkeit
hohe Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit
geeignet für kleine und große Fügeteile
sehr gute Haftung auf Metall
hohe Schäl- und Scherfestigkeit
einfache Handhabung
RoHS-konform
frei von Schwermetallen, PFOS und Phthalaten

Anwendungsbeispiele:

Kleben von elektronischen Bauteilen
Sichern von Bauteilen auf PCBs
Fixieren von SMD-Bauteilen auf Leiterplatten
Kleben von Chipkarten und Sensoren
Fixieren von wärmeempfindlichen Kunststoffteilen und Glasfaserkabeln

Industrien:

Besonders geeignet für:

Lagerung:

von 0 °C bis +10 °C
kühl und trocken im verschlossenen Originalgebinde
haltbar mindestens 3 Monate, maximal 6 Monate (ab Produktionsdatum)

Zubehör:

Technische Merkmale

Hersteller panacol / hoenle

Konsistenz Dickflüssig / hochviskos

Viskosität 25.000 - 40.000 mPa∙s

Fläche groß, klein, mittel

Anfangsfestigkeit Nein

Verarbeitungsfestigkeit bei RT: 7 Tage

Aushärtezeit Bei 150 °C beträgt die Aushärtung 4 Minuten, bei +120 °C etwa 17 Minuten und bei +100 °C ca. 50 Minuten. Eine Endfestigkeit ist frühestens nach ca. 24 Stunden erreicht.

Fugenzustand Hart

Fugenfüllend Ja

Dichte 1,1 - 1,25 g / cm³

Shore Härte D 75 - 90

Spezielle Eigenschaften RoHS-Konformität; frei von Schwermetallen, PFOS und Phthalaten

Schimmelhemmend / Fungizid Nein

Structalit® 5604

10 g Kartusche

Artikelnummer: 915021

Farbe: rot

Thermisch härtender 1-K SMD-Klebstoff, ideal für Hightech-Anwendungen in der Elektronik. Auch als Vergussmasse verwendbar; Farbe: rot.

Mindestabnahme 5 Stück oder ein Vielfaches.

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29,79 € netto

35,45 € inkl. 19% MwSt.

Structalit® 5604

Detailinformationen

Technische Merkmale

Datenblätter

Structalit® 5604

Zur Verarbeitung empfohlen

Sicherheitshinweise

H300: Gesundheitsgefahren

H400: Umweltgefahren

EUH: Gefahrenmerkmale

P200: Prävention

P300: Reaktion

P500: Entsorgung

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