Structalit® 5800 A+B

Transparenter 2-K-Epoxidklebstoff zum Kleben und Vergießen elektronischer Bauteile. Das Material härtet bei Raumtemperatur oder beschleunigt unter Wärmeeinwirkung aus und bietet eine gute Haftung auf Metall, Glas und Kunststoffen. Geringer Schrumpf und hohe Temperaturbeständigkeit bis +200 °C für Anwendungen in Elektronik, Gerätebau und Feinmechanik.

Detailinformationen

Allgemeines:

Structalit^® 5800 A+B ist ein transparenter, lösemittelfreier 2-Komponenten-Epoxidklebstoff, der sowohl als Klebstoff als auch als Vergussmasse für elektronische Anwendungen eingesetzt wird. Das Material härtet wahlweise bei Raumtemperatur oder beschleunigt unter Wärmeeinwirkung aus und ermöglicht dadurch flexible Prozessbedingungen. Nach dem Mischen der beiden Komponenten im Verhältnis 1:1 steht eine Verarbeitungszeit von etwa 30 Minuten zur Verfügung. Der Klebstoff zeichnet sich durch eine gute Haftung auf Metallen, Glas und verschiedenen Kunststoffen sowie durch geringen Schrumpf aus. Aufgrund seiner Temperaturbeständigkeit bis +200 °C eignet sich Structalit^® 5800 besonders für anspruchsvolle Anwendungen in Elektronik und Gerätebau.

Verarbeitung:

Structalit^® 5800 A+B wird gebrauchsfertig geliefert. Die Vergussmasse besteht aus den Komponenten A und B. Diese werden im Mischungsverhältnis 1:1 entweder bei Raumtemperatur oder thermisch unter Einfluss von Wärme ausgehärtet. Die zu verklebenden Oberflächen sollten frei von Staub, Öl und Fett sein. Zur Reinigung sind Lösungsmittel geeignet, die gut Wasser aufnehmen, wie z.B. der Reiniger technicoll^® 9901 oder technicoll^®9902. Substrate mit geringer Oberflächenenergie (z. B. Polyethylen, Polypropylen) müssen vorbehandelt werden, um eine ausreichende Haftung zu erreichen.

Eigenschaften / Besonderheiten:

transparent
geringer Schrumpf
thermisch härtend oder raumtemperaturhärtend
hohe Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit
resistent gegen Feuchtigkeit
spannungsausgleichend
lösungsmittelfrei
schützt Schaltelemente durch Auffüllen der Oberflächen
universell einsetzbar

Anwendungsbeispiele:

Vergießen, Verkapseln oder Kleben von elektronischen Komponenten
Kleben von Kunststoffbauteilen
Schutz von Gehäusen und Motoren
Fixieren von Glasfaserkabeln und Wellenleitern

Industrien:

Besonders geeignet für:

Glas
elektronische Bauteile und Baugruppen
Sensoren und elektrische Komponenten
Leiterplatten und elektronische Modulen
Metalle (Aluminium, Stahl, Edelstahl, Kupfer, Messing)
Kunststoff (Polycarbonat (PC); mit Vorbehandlung: Polyethylen (PE), Polypropylen (PP)
Keramik

Lagerung:

bei Raumtemperatur (max. +25 °C)
kühl und trocken im verschlossenen Originalgebinde
haltbar mindestens 6 Monate, maximal 12 Monate (ab Produktionsdatum)
Hinweis: Bei der Lagerung vom Teil A können Kristallisationen auftreten, die durch Erwärmung auf 40 °C reversibel sind

Zubehör:

Technische Merkmale

Hersteller panacol / hoenle

Basis Modifiziertes Epoxid

Konsistenz Dickflüssig / hochviskos

Viskosität 7.000 - 15.000 mPa s

Fläche groß, klein, mittel

Topfzeit ca. 30 Minuten

Anfangsfestigkeit Nein

Aushärtezeit Endfestigkeit ist bei Raumtemperatur nach 24 Stunden erreicht, bei +150 °C nach 5 Minuten

Fugenzustand Hart

Fugenfüllend Ja

Dichte 0,8 - 1 g / cm³

Shore Härte D 70 - 80

Spezielle Eigenschaften Einsatztemperatur −40 °C bis +200 °C, sehr geringer Schrumpf, Flexible Aushärtung (sowohl bei Raumtemperatur als auch beschleunigt unter Wärmeeinwirkung)

Schimmelhemmend / Fungizid Nein